DRC、Gerber 与打样检查：第一次打样前完整清单

一、先把设计规则设对

在提交打样前确认：

• 板厚和铜厚；
• 最小线宽；
• 最小线距；
• 最小过孔孔径；
• 最小焊盘环宽；
• 阻焊桥要求；
• 板边和安装孔禁布区。

如果你使用板厂的常规工艺，可以直接选择对应工艺规则，但仍要逐项检查。

二、运行 DRC 并处理结果

DRC 通过不代表板子一定正确，只代表当前规则没有报错。

需要区分：

• 真错误：短路、间距不足、板框未闭合、焊盘重叠；
• 可忽略警告：测试点、特殊封装或无铜区；
• 规则错误：规则设置过松，导致问题没有被发现。

不要一键忽略全部警告。每一条都要知道为什么可以忽略。

三、检查封装和极性

逐个确认：

• LED 阳极和阴极；
• 二极管方向；
• 电解电容正负；
• 连接器 1 脚；
• 芯片方向；
• 按键和接口位置；
• 器件是否全部有封装。

四、制造文件

一次完整打样至少需要：

Gerber：
  - 顶层铜
  - 底层铜
  - 顶层阻焊
  - 底层阻焊
  - 顶层丝印
  - 底层丝印
  - 板框
  - 钻孔文件
  - 钻孔图（如厂家要求）
BOM：
  - 型号
  - 封装
  - 数量
  - 位号
  - 备注

板框必须闭合，钻孔文件必须与 Gerber 对齐。

五、Gerber 预览

不要只看设计软件里的彩色视图。打开 Gerber 预览，按层检查：

[ ] 板框闭合
[ ] 顶层和底层没有错位
[ ] 焊盘没有被阻焊完全盖住
[ ] 丝印没有压焊盘
[ ] 安装孔和定位孔尺寸正确
[ ] 钻孔与焊盘对齐
[ ] 文件单位与原点一致
[ ] 没有缺失层

如果有 3D 预览，再从外壳和装配角度检查接口、器件高度和螺丝位置。

六、文件校验

下载制造包后，记录文件清单和校验值：

sha256sum led_indicator_board-gerber.zip
unzip -l led_indicator_board-gerber.zip

把 Gerber 包、BOM、版本说明和检查记录放在同一目录，避免下版文件混在一起。

七、给厂家的备注

至少写清：

• 板厚；
• 铜厚；
• 阻焊颜色；
• 表面处理；
• 是否需要阻抗控制；
• 是否有特殊工艺；
• 交期要求。

八、打样后记录

每次打样后记录：

• 打样日期；
• 板厂和工艺；
• 发现的问题；
• 修改点；
• 下一版计划。

第一次打样前把这份清单打印或复制到项目文档中，逐项打勾再提交。

参考资料：

• 立创EDA专业版官方文档